近日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》（中國人民銀行 中國證監會公告〔2025〕8號，以下簡稱《公告》），從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。同日，交易商協會發布《關于推出科技創新債券構建債市“科技板”的通知》，同步推出科技創新債券。

政策下發后，銀行、券商、創投機構等市場主體響應迅速，助力全國首批科技創新債券集中“亮相”，公告發行。

六家銀行發行規模達750億元

根據中國債券信息網，5月12日，農行、交行公告發行科技創新債券，基本發行規模合計達200億元。

農業銀行公告顯示，該行擬發行2025年科技創新債券（債券通），基本發行規模為100億元，附不超過100億元超額增發權，債券期限為3年。

交通銀行公告稱，該行擬發行2025年科技創新債券（債券通），債券基本發行規模為100億元，其中，品種一基本發行規模為50億元，期限為3年；品種二基本發行規模為50億元，期限為5年。品種一和品種二的合計增發規模不超過100億元。

這是繼工行、國開行等銀行“首發”后，國有大行再次發揮帶頭作用，以實際行動助力債市“科技板”規模增長。

5月9日，工商銀行發文稱，該行當日率先落地首批科技創新債券。本次發行的科技創新債券規模200億元，是首批發行的規模最大的金融類科技創新債券。募集資金將通過貸款、債券、基金投資等多種途徑，專項支持科技創新領域業務，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，助力培育新質生產力。

同日，國家開發銀行在銀行間債券市場三家金融基礎設施機構成功發行首批3只“科技創新債券”，合計200億元。

除國有大行、政策行外，股份行、城商行也爭當領頭羊，參與發行科技創新債券。

中國貨幣網此前披露，杭州銀行將于2025年5月9日發行科技創新債券，規模為50億元，發行的債券期限為3年，債券采用固定利率形式，單利按年計息，不計復利，面向全國銀行間債券市場機構投資者發行。

根據興業銀行公告，該行將于5月9日發行2025年第一期科技創新債券，發行規模為100億元，募集資金將依據適用法律和監管部門的批準，用于發放科技創新領域貸款等，支持科技創新業務的發展。

上述六家商業銀行發行科創債規模已達750億元，業內人士透露，多家銀行已在籌備科創債發行工作，預計年內科創債發行仍將提速。

十余家銀行積極承銷

據記者梳理，債市“科技板”官宣后，已有中國銀行、建設銀行、工商銀行、郵儲銀行、中信銀行、渤海銀行、江蘇銀行等十余家銀行發布相關債券的承銷進展。

工商銀行表示，在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，工商銀行擔任主承銷商項目12個。募集資金將投向半導體、集成電路、高端裝備制造等領域。本次承銷項目中，該行還創新發行了“綠色兩新科技創新債券”，將“科技金融”、“綠色金融”和“兩新”領域相結合，貫徹國家決策部署。

中國銀行介紹，該行積極響應政策號召，于5月9日協助立訊精密、吉利控股、牧原股份、上海新微等科技型企業和股權投資機構以及部分金融機構在銀行間市場完成科技創新債券承銷發行，規模共計385億元，由該行擔任主承銷商項目達16個。

建設銀行表示，該行承銷的首批科創債達8期，涉及企業涵蓋TCL科技、京東方、津藥集團、徐工集團、吉利控股集團5家科技型企業及數家股權投資機構。

中信銀行介紹，由該行主承銷的全國首批科技創新債券達15單，其中，該行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單，錨定新質生產力，引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農業現代化等戰略關鍵領域。

光大銀行表示，該行主承銷全國首批科技創新債券7單，發行主體包括科大訊飛、萬華化學集團、浙江吉利控股集團有限公司等5家科技型企業，以及蘇州元禾控股股份有限公司、蘇州金合盛控股有限公司2家地方國有股權投資機構。

破解科創企業融資痛點

中信證券認為，債券市場“科技板”的提出體現了我國對科技創新的金融支持力度，且通過科技概念來支持金融機構、科技型企業、股權投資機構等三類主體發行債券，也有望改善當前科創債市場央國企為主導的發行人結構，提升民企的參與度。在此背景下，具有“科技板”概念相關的科創債市場也有望迎來新的發展機遇。

“一系列針對科創債的政策組合拳，有助于精準破解科創企業融資痛點。其中，通過增信機制降低中小科技企業發債門檻，以長期限債券匹配研發周期，流動性支持措施增強二級市場吸引力。”中信證券首席經濟學家明明表示，政策支持之下，科創債也有望成為“科技—產業—金融”良性循環的核心樞紐。

東吳證券固收首席分析師李勇指出，在政策引領下，債券科技板將成為未來金融支持科技創新的重要平臺之一，科創債市場也將迎來新的發展機遇，或成為2022年以來“資產荒”持續蔓延背景下的破解之道。

中誠信國際指出，在發行主體方面，《公告》重點支持金融機構、科技型企業、股權投資機構等三類機構發行科技創新債券，促進募集資金直達科技創新領域，拓寬發行主體范圍。這有利于拓展資金來源，擴大科技金融服務覆蓋面，創新性地將債券市場與股權投資市場聯動也有利于進一步撬動社會資本、提高資金使用的靈活性，豐富市場融資層次。

中誠信國際表示，綜合來看，近期科技創新一攬子支持舉措和“科技板”配套安排密集落地，是黨的二十屆三中全會“加快多層次債券市場建設”、加大科技創新融資支持等重要部署的落實，體現出政策一致性增強、可操作性提升、惠及范圍擴大等特點，支持導向明確。

同時，科創債各環節機制安排更加細化，提高融資靈活性和便利性，有利于帶動更多金融資源高效、便捷進入科技創新領域，以債券市場“科技板”為抓手著力激發科技創新動力和市場活力，助力培育新質生產力、建設現代化產業體系。